ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
如前所述，熱管理的目標是確保器件結(jié)溫保持在所需限值內(nèi)。估算結(jié)溫的關(guān)鍵是生成一個準確的 θJA 估算值。根據(jù)可用資源的不同，可以通過若干種方法得出估算值。若要獲得準確的估算值，理想的方法是使用復(fù)雜的熱建模程序。這不僅耗時，而且成本高昂。下面概述的方法并不那么準確，但比進行完整的熱分析要快得多，并且讓我們能夠很好地了解 PCB/封裝組合的效果是否符合預(yù)期。任何熱計算方法的一個常見考慮因素是確定作為散熱器的“有效”銅面積。在擁擠的 PCB 上，穩(wěn)壓器只是整個系統(tǒng)中的一個很小的部分，很明顯，整個 PCB 銅面積并不能有效地充當(dāng)電源的散熱片。問題變成了：“轉(zhuǎn)換器/電感器周圍有多少銅面積能有效地進行散熱”。答案與上文提及的熱足跡有關(guān)，需要一些事先的經(jīng)驗和判斷。首先預(yù)估有效銅面積可近似為發(fā)熱元件面積的 18 倍。但是，斷開銅平面的元件（如連接器等）往往會阻礙熱流并減少有效散熱器面積。另一方面，大型表面貼裝元件（如鋁電解電容器）往往可以通過充當(dāng)附加散熱元件來改善熱性能。后面給出的示例可能有助于闡述其中一些考慮因素。