ZHCY211 December 2024 AMC0106M05 , AMC0106M25 , AMC0136 , AMC0311D , AMC0311S , AMC0386 , AMC0386-Q1 , AMC1100 , AMC1106M05 , AMC1200 , AMC1200-Q1 , AMC1202 , AMC1203 , AMC1204 , AMC1211-Q1 , AMC1300 , AMC1300B-Q1 , AMC1301 , AMC1301-Q1 , AMC1302-Q1 , AMC1303M2510 , AMC1304L25 , AMC1304M25 , AMC1305M25 , AMC1305M25-Q1 , AMC1306M05 , AMC1306M25 , AMC1311 , AMC1311-Q1 , AMC131M03 , AMC1336 , AMC1336-Q1 , AMC1350 , AMC1350-Q1 , AMC23C12 , AMC3301 , AMC3330 , AMC3330-Q1
測試中使用的原理圖與圖 67的鐵氧體部分相同。但是,AMC3301 的堆疊布局如圖 67 所示。
通常,兩層電路板設(shè)計遵循節(jié) 6.2.3.2中所述的相同布局原理。
但是,每個器件從引腳 2 (DCDC_HGND) 到引腳 8 (HGND) 的直接低電感路徑的實現(xiàn)方式有所不同。星型連接取代了布線,在引腳 4 和 5 連接頂層和底層之間的器件。此外,還使用大量銅將直流/直流電容器連接到同一層的 DCDC_HGND。
最后,LDO_OUT 電容器按比例放大至 1206 封裝,以便為電容器下方的正負輸入提供直接且不間斷的路徑。