ZHCSN01C December 2022 – February 2025 BQ25628 , BQ25629
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
BQ25628 會(huì)監(jiān)測(cè)內(nèi)部結(jié)溫 TJ 以避免芯片過(guò)熱,并在降壓模式下限制 IC 結(jié)溫。當(dāng)內(nèi)部結(jié)溫超過(guò) TREG 熱調(diào)節(jié)限值(TREG 寄存器配置)時(shí),該器件會(huì)降低充電電流。在熱調(diào)節(jié)期間,安全計(jì)時(shí)器以一半的時(shí)鐘速率運(yùn)行,并且 TREG_FLAG 和 TREG_STAT 位設(shè)置為 1。此外,該器件還具有熱關(guān)斷功能,可在 IC 結(jié)溫超過(guò) TSHUT 時(shí)關(guān)閉轉(zhuǎn)換器和 BATFET。故障位 TSHUT_FLAG 設(shè)置為 1,TSHUT_STAT 轉(zhuǎn)換為 1。當(dāng) IC 溫度比 TSHUT 低 TSHUT_HYS 時(shí),BATFET 和轉(zhuǎn)換器重新啟用,TSHUT_STAT 轉(zhuǎn)換到 0。