ZHCSN01C December 2022 – February 2025 BQ25628 , BQ25629
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱指標(1) | BQ25628、BQ25629 | 單位 | |
---|---|---|---|
RYK (QFN) | |||
18 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 60.1 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 42.1 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.0 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.3 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 12.8 | °C/W |