ZHCAD93B December 2020 – June 2025 BQ79600-Q1 , BQ79612-Q1 , BQ79614-Q1 , BQ79616-Q1 , BQ79652-Q1 , BQ79654-Q1 , BQ79656-Q1
第一個實施方案是電容器隔離,該方案非常適合用于降低噪聲以及為位于同一 PCB 上的 IC 提供電壓隔離。圖 9-3 顯示了此配置在同一 PCB 上連接兩個 IC 的情況。必須在高側(cè)和低側(cè)添加一個 10kΩ 端接電阻器。此外,必須在高側(cè)和低側(cè)的每條線路上添加一個 49Ω 電阻器和 220pF 電容器,來實現(xiàn)額外的濾波。電容器必須為 2.2nF,且電壓額定值是當?shù)仉娦窘M電壓的兩倍。例如,對于 400V 系統(tǒng),需要 800V 電容器。必須在兩條 COMM± 線路上完成此配置。
圖 9-4 顯示了兩個隔開的 PCB 之間的電容耦合隔離。電容器需要為 2.2nF,電壓范圍是當?shù)仉娦窘M電壓的兩倍。一個電容器就足夠了,但如果需要額外的安全性,則可以使用兩個電容器,電纜的兩端各一個。在這種情況下,必須使用 220pF 電容器。電容會直接影響性能,因此在選擇元件時必須考慮所有預(yù)期電容和寄生電容。