ZHCAD93B December 2020 – June 2025 BQ79600-Q1 , BQ79612-Q1 , BQ79614-Q1 , BQ79616-Q1 , BQ79652-Q1 , BQ79654-Q1 , BQ79656-Q1
13.1 接地平面
建立干凈的接地方案，以確保器件發(fā)揮最佳性能。有三個(gè)接地引腳（AVSS、DVSS、CVSS）用于連接器件的內(nèi)部電源，有一個(gè)接地基準(zhǔn) (REFHM) 用于連接精密基準(zhǔn)。存在高噪聲接地和低噪聲接地，在最初的布局中將其分開，并在較低的 PCB 層中將其重新連接在一起。如果可能，將外部元件（例如旁路電容器）連接到適當(dāng)?shù)慕拥亟M，以使高噪聲接地和低噪聲接地分開。
- AVSS 接地：
- 用于以下引腳的旁路電容器：BAT、VC0、CB0、LDOIN、TSREF
- 封裝下部焊盤
- DVSS 接地：
- 用于 DVDD 的旁路電容器
- GPIO 濾波電容器（如果使用）。如果需要，其還可以連接到 AVSS 接地平面
- CVSS 接地：
- 用于 CVDD 的旁路電容器
- 用于 COMHP/N 和 COMLP/N 的旁路電容器
- REFHM 接地：
- 用于 REFHP 的旁路電容器
- 如果可能，則在信號(hào)連接層上將 REFHM 與 AVSS 分開，并在較低層將 REFHM 重新連接到 AVSS 接地平面
即使在主要用于信號(hào)路由的 PCB 層上，最好有一個(gè)盡可能小的接地覆銅島來提供低阻抗接地，而不是簡單地通過接地走線連接到較低接地平面。
注： 上面顯示的過孔位于所有四層上。未顯示第 4 層，但應(yīng)包含底層元件和實(shí)心接地層所需的任何布線。
圖 13-1 接地布局注意事項(xiàng)強(qiáng)烈建議 PCB 至少具有四層，其中一層完全用作連續(xù)的 VSS 層（熱風(fēng)焊盤除外）。避免在這一層布置走線，以保持平面結(jié)構(gòu)的不間斷完整性。
如果多個(gè)器件放置在同一個(gè) PCB 上，則每個(gè)器件應(yīng)有自己的接地平面，并具有適當(dāng)?shù)牟季珠g隙。
圖 13-2 同一 PCB 上每個(gè)器件的單獨(dú)接地平面