ZHCSR04 September 2023 AMC130M02
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器
- 8.3.2 高側(cè)電流驅(qū)動(dòng)能力
- 8.3.3 隔離通道信號(hào)傳輸
- 8.3.4 輸入 ESD 保護(hù)電路
- 8.3.5 輸入多路復(fù)用器
- 8.3.6 可編程增益放大器 (PGA)
- 8.3.7 電壓基準(zhǔn)
- 8.3.8 內(nèi)部測(cè)試信號(hào)
- 8.3.9 時(shí)鐘和功耗模式
- 8.3.10 ΔΣ 調(diào)制器
- 8.3.11 數(shù)字濾波器
- 8.3.12 通道相位校準(zhǔn)
- 8.3.13 校準(zhǔn)寄存器
- 8.3.14 寄存器映射 CRC
- 8.3.15 通用數(shù)字輸出 (GPO)
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 串行接口
- 8.5.2 ADC 轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)格式
- 8.5.3 命令
- 8.5.4 ADC 輸出緩沖器和 FIFO 緩沖器
- 8.5.5 第一次或數(shù)據(jù)收集暫停后收集數(shù)據(jù)
- 8.6 AMC130M02 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFM|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.5.1.7 SPI 通信幀
AMC130M02 上的 SPI 通信以幀為單位進(jìn)行。每個(gè) SPI 通信幀由多個(gè)字組成。通過(guò)對(duì) MODE 寄存器中的 WLENGTH[1:0] 位進(jìn)行編程，可將字大小配置為 16、24 或 32 位。
該接口是全雙工的，也就是說(shuō)該接口能夠在 DOUT 上發(fā)送數(shù)據(jù)，同時(shí)在 DIN 上接收數(shù)據(jù)。主機(jī)在 DIN 上發(fā)送的輸入幀始終以命令開(kāi)頭。器件在 DOUT 上發(fā)送的輸出幀中的第一個(gè)字始終以響應(yīng)開(kāi)頭，用于響應(yīng)前一個(gè)輸入幀中發(fā)送的命令。
命令中的字?jǐn)?shù)取決于提供的命令。對(duì)于大多數(shù)命令，一個(gè)幀中有四個(gè)字。在 DIN 上，主機(jī)提供命令、命令 CRC（如果啟用了輸入 CRC）或零字（如果禁用了輸入 CRC），以及兩個(gè)額外的零字。同時(shí)在 DOUT 上，該器件輸出對(duì)前一幀命令的響應(yīng)、兩個(gè) ADC 數(shù)據(jù)字（代表兩個(gè) ADC 通道）以及一個(gè) CRC 字。如果一個(gè)或多個(gè) ADC 通道被禁用，這四個(gè)字的幀結(jié)構(gòu)仍然適用，且被禁用通道的數(shù)據(jù)讀取值為全零。圖 8-22 展示了典型的命令幀結(jié)構(gòu)。
圖 8-22 典型通信幀有些命令需要四個(gè)以上的字。當(dāng)讀取寄存器 (RREG) 命令讀取多個(gè)寄存器時(shí)，命令響應(yīng)會(huì)包含對(duì)命令的確認(rèn)，后跟請(qǐng)求的寄存器內(nèi)容，這可能需要更大的幀，具體取決于讀取的寄存器數(shù)量。有關(guān) RREG 命令的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 RREG 部分。
當(dāng)寫(xiě)入寄存器 (WREG) 命令寫(xiě)入多個(gè)寄存器時(shí)，則幀會(huì)進(jìn)行擴(kuò)展以容納額外的數(shù)據(jù)。有關(guān) WREG 命令的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 WREG 部分。
有關(guān) AMC130M02 上所有有效命令和相應(yīng)響應(yīng)的列表，請(qǐng)參閱命令 部分。
在特殊情況下，主機(jī)可以縮短數(shù)據(jù)幀。有關(guān)手動(dòng)縮短通信幀的更多信息，請(qǐng)參閱短 SPI 幀 部分。