ZHCSR04 September 2023 AMC130M02
PRODUCTION DATA
熱指標(1) | DFM (SOIC) | 單位 | |
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20 個引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 68.5 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 24.6 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 53.7 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17.1 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 50.9 | °C/W |
RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |