ZHCSR04 September 2023 AMC130M02
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器
- 8.3.2 高側(cè)電流驅(qū)動(dòng)能力
- 8.3.3 隔離通道信號(hào)傳輸
- 8.3.4 輸入 ESD 保護(hù)電路
- 8.3.5 輸入多路復(fù)用器
- 8.3.6 可編程增益放大器 (PGA)
- 8.3.7 電壓基準(zhǔn)
- 8.3.8 內(nèi)部測(cè)試信號(hào)
- 8.3.9 時(shí)鐘和功耗模式
- 8.3.10 ΔΣ 調(diào)制器
- 8.3.11 數(shù)字濾波器
- 8.3.12 通道相位校準(zhǔn)
- 8.3.13 校準(zhǔn)寄存器
- 8.3.14 寄存器映射 CRC
- 8.3.15 通用數(shù)字輸出 (GPO)
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 串行接口
- 8.5.2 ADC 轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)格式
- 8.5.3 命令
- 8.5.4 ADC 輸出緩沖器和 FIFO 緩沖器
- 8.5.5 第一次或數(shù)據(jù)收集暫停后收集數(shù)據(jù)
- 8.6 AMC130M02 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFM|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.3 引腳復(fù)位或 RESET 命令后的啟動(dòng)行為
發(fā)送 RESET 命令或使用 SYNC/RESET 引腳執(zhí)行引腳復(fù)位，會(huì)將 DCDC_EN 位復(fù)位為 0b，從而禁用直流/直流轉(zhuǎn)換器。因此，RESET 命令或使用 SYNC/RESET 引腳進(jìn)行引腳復(fù)位之后的啟動(dòng)過(guò)程與上電后發(fā)生的過(guò)程類(lèi)似。但是，在發(fā)送命令或引腳復(fù)位的情況下沒(méi)有 tPOR_DVDD，因?yàn)?DVDD 電源已經(jīng)斜升。
圖 8-19 展示了使用 SYNC/RESET 引腳進(jìn)行復(fù)位引腳后的行為。只有當(dāng) SYNC/RESET 引腳保持低電平的時(shí)間長(zhǎng)于 tw(RSL) 時(shí)，才會(huì)生成復(fù)位。如果引腳保持低電平的時(shí)間小于 tw(RSL) 但大于 CLKIN 周期，則會(huì)發(fā)生同步而不是復(fù)位。
圖 8-18 引腳復(fù)位和穩(wěn)定時(shí)間后的啟動(dòng)行為如圖 8-19 所示，按照上電后的啟動(dòng)行為上電后的啟動(dòng)行為上電后的啟動(dòng)行為引腳復(fù)位或 RESET 命令后的啟動(dòng)行為引腳復(fù)位或 RESET 命令后的啟動(dòng)行為上電后的啟動(dòng)行為引腳復(fù)位或 RESET 命令后的啟動(dòng)行為在 CLKIN 中暫停后的啟動(dòng)行為 部分中所述的相同順序配置器件并讀取 STATUS 寄存器中的 SEC_FAIL 位，以便在執(zhí)行 RESET 命令或使用 SYNC/RESET 引腳進(jìn)行引腳復(fù)位后接收有效的轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)。