ZHCAE37A December 2019 – June 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1
避免在高速信號(hào)布線中采用表面貼裝器件 (SMD),其原因在于這些器件會(huì)導(dǎo)致中斷,從而對(duì)信號(hào)質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。當(dāng)信號(hào)布線上需要 SMD(例如,USB 超高速傳輸交流耦合電容器)時(shí),允許的元件尺寸上限為 0603。TI 強(qiáng)烈建議使用 0402 或更小的尺寸。在布局過程中對(duì)稱地放置這些元件,以提供最佳的信號(hào)質(zhì)量并最大限度地減少信號(hào)反射。有關(guān)交流耦合電容器正確和錯(cuò)誤放置的示例,請(qǐng)參閱圖 2-14。
為了最大限度地減少將這些元件放置在差分信號(hào)布線上所產(chǎn)生的不連續(xù)性,TI 建議將參考平面中 SMD 安裝焊盤的空洞增加 100%。確保該空洞至少為兩個(gè) PCB 層那么深。有關(guān)表面貼裝器件參考平面空洞的示例,請(qǐng)參閱圖 2-15。