ZHCAE37A December   2019  – June 2024

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1引言
   1. 1.1 概述
   2. 1.2 支持文檔
5. 2高速接口設(shè)計指南
   1. 2.1  布線阻抗
   2. 2.2  布線長度
   3. 2.3  差分信號長度匹配
   4. 2.4  信號參考平面
   5. 2.5  差分信號間距
   6. 2.6  附加差分信號規(guī)則
   7. 2.7  差分對的對稱性
   8. 2.8  連接器和插座
   9. 2.9  過孔不連續(xù)性緩解
   10. 2.10 背鉆過孔殘樁
   11. 2.11 過孔反焊盤直徑
   12. 2.12 使過孔計數(shù)相等
   13. 2.13 表面貼裝器件焊盤不連續(xù)性緩解
   14. 2.14 信號線彎曲
   15. 2.15 ESD 和 EMI 注意事項
   16. 2.16 ESD 和 EMI 布局規(guī)則
6. 3特定于接口的設(shè)計指南
   1. 3.1 USB 電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.1.1 USB 接口原理圖
         1. 3.1.1.1 支持元件
      2. 3.1.2 布線規(guī)格
   2. 3.2 DisplayPort 電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.2.1 DP 接口原理圖
         1. 3.2.1.1 支持元件
      2. 3.2.2 布線規(guī)格
   3. 3.3 PCIe 電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.3.1 PCIe 接口原理圖
         1. 3.3.1.1 極性反轉(zhuǎn)
         2. 3.3.1.2 通道交換
         3. 3.3.1.3 REFCLK 連接
         4. 3.3.1.4 耦合電容器
      2. 3.3.2 布線規(guī)格
   4. 3.4 MIPI? D-PHY（CSI2、DSI）電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.4.1 CSI-2?、DSI? 接口原理圖
      2. 3.4.2 布線規(guī)格
      3. 3.4.3 頻域規(guī)格指南
   5. 3.5 UFS 電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.5.1 UFS 接口原理圖
      2. 3.5.2 布線規(guī)格
   6. 3.6 Q/SGMII 電路板設(shè)計和布局布線指南
      1. 3.6.1 Q/SGMII 接口原理圖
         1. 3.6.1.1 耦合電容器
      2. 3.6.2 布線規(guī)格
7. 4電路板設(shè)計仿真
   1. 4.1 電路板模型提取
   2. 4.2 電路板模型驗證
   3. 4.3 S 參數(shù)檢查
   4. 4.4 時域反射法 (TDR) 分析
   5. 4.5 仿真完整性分析
      1. 4.5.1 模擬器設(shè)置和模型使用
      2. 4.5.2 仿真參數(shù)
      3. 4.5.3 仿真方法
   6. 4.6 查看仿真結(jié)果
8. 5參考資料
9. 6修訂歷史記錄