一個(gè)電路必須始終是一個(gè)閉環(huán)系統(tǒng)。使用直流電時(shí)，直流信號(hào)返回電流采用電阻最低的路徑。在較高頻率下，返回電流沿阻抗最低的路徑流動(dòng)，該阻抗最低的路徑通常是與信號(hào)相鄰的參考平面。為此，最好在信號(hào)層的上面或下面一層布置接地層或電源平面。該實(shí)心返回路徑有助于減小阻抗變化和減少 EMI 問題。

高速信號(hào)應(yīng)當(dāng)布置在實(shí)心接地參考平面上，除非絕對(duì)必要，否則不要穿過平面分割點(diǎn)或參考平面中的空洞。TI 不建議高速信號(hào)參考電源平面。

穿過平面分割點(diǎn)的布線或參考平面中的空洞強(qiáng)制返回的高頻電流圍繞分割點(diǎn)或空洞流動(dòng)。這會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)以下情況：

• 不平衡的電流流動(dòng)產(chǎn)生過多的輻射發(fā)射
• 由于串聯(lián)電感增加，信號(hào)傳播出現(xiàn)延遲
• 干擾相鄰信號(hào)
• 信號(hào)完整性降低（即更多抖動(dòng)和信號(hào)幅度降低）

有關(guān)正確和錯(cuò)誤的平面空洞布線示例，請參閱圖 2-2 和圖 2-3。

如果完全無法避免在平面分割點(diǎn)布線，則要穿過分割點(diǎn)放置拼接電容器，從而為高頻電流提供一個(gè)返回路徑。這些拼接電容器可最大限度地減少電流環(huán)路面積以及由于穿過分割點(diǎn)而產(chǎn)生的任何阻抗不連續(xù)性。這些電容器應(yīng)當(dāng)為 1μF 或更低，并且要盡可能靠近平面交叉點(diǎn)放置。有關(guān)錯(cuò)誤的平面分割點(diǎn)布線和正確的拼接電容器放置的示例，請參閱圖 2-4 和圖 2-5。

在規(guī)劃 PCB 層疊時(shí)，確保不相互參考的平面不會(huì)重疊，因?yàn)檫@會(huì)在重疊區(qū)域之間產(chǎn)生不必要的電容。要查看該電容如何將射頻輻射從一個(gè)平面?zhèn)鬟f到另一個(gè)平面的示例，請參閱圖 2-6。

整個(gè)高速信號(hào)布線從發(fā)起到終止應(yīng)當(dāng)一直使用相同的接地參考平面。如果無法做到這一點(diǎn)，則應(yīng)通過過孔將兩個(gè)接地平面拼接在一起，以提供連續(xù)接地和一致的阻抗。在信號(hào)轉(zhuǎn)換過孔周圍的 200mil（中心距，越靠近越好）內(nèi)對(duì)稱地放置這些拼接過孔。有關(guān)拼接過孔的示例，請參閱圖 2-7。

除非完全不可避免，否則 TI 不建議將電源平面作為高速信號(hào)的參考平面。如果無法避免，則最好使用交流耦合電容器和接地過孔以使返回信號(hào)有一條從漏極到源極的路徑。