ZHCAE37A December 2019 – June 2024 AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69A , DRA821U , DRA821U-Q1 , DRA829J , DRA829J-Q1 , DRA829V , DRA829V-Q1 , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1
背鉆是一種 PCB 制造工藝,即去除過孔殘樁中不需要的導電鍍層。若要進行背鉆,請使用直徑比鉆出原始過孔的鉆頭稍大一些的鉆頭。這要求增加過孔的反焊盤直徑以適合鉆孔尺寸(對于那些待移除的層),以確保其他引線或平面不會受到鉆孔的影響。當過孔轉(zhuǎn)換導致殘樁長于 15mil 時,對產(chǎn)生的殘樁進行背鉆可減少插入損耗并確保它們之間不會共振。