AM263Px LaunchPad 具有以下特性：
- PCB 尺寸：195.56mm X 58.42mm
- 通過(guò) 5V、3A USB Type-C 輸入供電
- 兩個(gè)支持 1Gbps 速度的 RJ45 以太網(wǎng)端口
- 板載 XDS110 調(diào)試探針
- 三個(gè)按鈕：
- 以下 LED：
- 電源狀態(tài)
- 電源不正常
- 用戶測(cè)試
- 以太網(wǎng)連接
- I2C 驅(qū)動(dòng)陣列
- 與板載 CAN 收發(fā)器的 CAN 連接
- 專用 FSI 連接器
- 分立式直流/直流降壓穩(wěn)壓器和 LDO（可生成所需電源）以及 Vpp LDO 1.7 (TLV75801PDRVR) 附加選件（標(biāo)記為 DNP）
- TI 測(cè)試自動(dòng)化接頭
- TIVA 測(cè)試自動(dòng)化接頭
- MMC 接口連接 Micro SD 卡連接器。此外，具有可供用戶安裝 eMMC（例如 MTFC8GAMALBH-AT）的占用空間選項(xiàng)。目前，eMMC 為 DNP 狀態(tài)。
- 兩個(gè)基于增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (EQEP) 的獨(dú)立編碼器連接器
- 兩個(gè)具有可堆疊接頭的獨(dú)立 BoosterPack XL（40 引腳）標(biāo)準(zhǔn)連接器，用于更大限度地提高通過(guò) BoosterPack 生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的擴(kuò)展能力
- 板上存儲(chǔ)器：
- 256Mb OSPI 閃存
- 1Mb I2C 電路板 ID EEPROM