4 引腳配置和功能

圖 4-1 RGE 封裝，24 引腳 VQFN（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型	說明
編號	名稱	類型	說明
1	DRVEN2	輸入	異步開關(guān)控制信號。
2	DRVEN1	輸入	異步開關(guān)控制信號。
3	SDA	輸入/輸出	I²C 雙向數(shù)據(jù)線。如果通過 SPI 與器件通信，則必須將此引腳連接至 GND。
4	SCL/CS	輸入	I²C：時鐘輸入。 SPI：低電平有效串行數(shù)據(jù)使能。此輸入是串行數(shù)據(jù)的幀同步信號。當(dāng)信號變?yōu)榈碗娖綍r，該引腳啟用串行接口輸入移位寄存器。
5	A2/SCLK	輸入	I²C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：時鐘輸入。
6	A1/SDI	輸入	I²C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：數(shù)據(jù)輸入。數(shù)據(jù)在 SCLK 引腳每個下降沿移入到輸入移位寄存器中。
7	A0/SDO	輸入/輸出	I²C：目標(biāo)地址選擇器。 SPI：數(shù)據(jù)輸出。在運行之前，必須通過設(shè)置 SDOEN 位來啟用 SDO 引腳。數(shù)據(jù)在 SCLK 引腳每個上升沿從輸入移位寄存器中被時鐘輸出。
8	VIO	電源	IO 電源電壓（1.65V 至 3.6V）。該引腳用于設(shè)置器件的 I/O 工作電壓。
9	PA_ON	輸出	同步信號。PA_ON 是 CMOS 輸出。在器件尚未準(zhǔn)備好完全運行或檢測到警報條件時，PA_ON 引腳應(yīng)設(shè)置為低電平。
10	GND	接地	此器件上用于所有電路的接地參考點
11	OUT1	輸出	DAC1 開關(guān)輸出
12	DAC1	輸出	DAC1 緩沖器輸出
13	CLAMP1	輸出	CLAMP1 緩沖器輸出
14	DAC0	輸出	DAC0 緩沖器輸出
15	VSS	電源	輸出緩沖器負模擬電源（-11V 至 0V）
16	VCC	電源	輸出緩沖器正模擬電源（0V 至 5.5V）
17	DAC3	輸出	DAC3 緩沖器輸出
18	CLAMP2	輸出	CLAMP2 緩沖器輸出
19	DAC2	輸出	DAC2 緩沖器輸出
20	OUT2	輸出	DAC2 開關(guān)輸出
21	VDD	電源	模擬電源電壓（4.5V 至 5.5V）
22	D+	輸入	遠程溫度傳感器連接。如果未使用該器件，則將這些引腳接地。
23	D–	輸入	遠程溫度傳感器連接。如果未使用該器件，則將這些引腳接地。
24	RESET/ALMIN	輸入	低電平有效復(fù)位輸入。該引腳上的邏輯低電平會使器件啟動復(fù)位事件。此外，該引腳可配置為低電平有效的警報信號，進入器件從而啟動警報事件。
散熱焊盤	散熱焊盤	—	散熱墊位于封裝的底部。通過多個過孔將散熱焊盤連接到任何內(nèi)部 PCB 接地平面，以獲得良好的熱性能。