ZHCSYH1 June 2025 AFE10004-EP
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱指標(biāo)(1) | AFE10004-EP | 單位 | |
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RGE (VQFN) | |||
24 引腳 | |||
ΘJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 33.5 | °C/W |
ΘJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 30.2 | °C/W |
ΘJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 13.6 | °C/W |
ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 13.5 | °C/W |
ΘJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 3.7 | °C/W |