ZHCAB63H December 2018 – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10
在開始開發(fā)軟件或進(jìn)行范圍測試之前，建議進(jìn)行傳導(dǎo)測量，以驗證電路板是否具有預(yù)期的性能。通常，應(yīng)測量靈敏度、輸出功率、諧波和電流消耗，以驗證硬件設(shè)計。
所需的測量取決于電路板的類型和應(yīng)用。例如，對于具有 10m 范圍要求的設(shè)計，檢驗過程不需要像采用范圍擴展器的設(shè)計那樣詳細(xì)。對于采用范圍擴展器的設(shè)計以及其他要求高性能的設(shè)計，強烈建議使用頻譜分析儀和信號發(fā)生器（應(yīng)可選擇發(fā)送射頻數(shù)據(jù)包）。
以下各節(jié)討論了不同的測量方法，讀者可自行選擇適合其電路板的方法。