10 PA 表

SmartRF Studio 中提供了各種器件的 PA 表?？赏ㄟ^(guò)選擇該表中使用的 txPower 值，使器件間的差異盡可能小。此外，txPower 設(shè)置具有內(nèi)置的溫度補(bǔ)償功能，作為溫度的函數(shù)，可實(shí)現(xiàn)非常小的輸出變化。

使用的 PA 應(yīng)確保在最大功率下實(shí)現(xiàn)高效率。在最大功率下，PA 處于飽和狀態(tài)，因此器件間差異很小。對(duì)于較低功率設(shè)置，PA 處于線性區(qū)域，因此輸出功率將取決于晶體管增益，這將導(dǎo)致較大的器件間差異。對(duì)于 SmartRF Studio 提供的 PA 表未涵蓋的輸出功率，無(wú)法找到使器件間差異小或在整個(gè)溫度范圍內(nèi)輸出功率穩(wěn)定的 txPower 設(shè)置。

如果需要，客戶可以生成自定義 PA 表。作為溫度的函數(shù)，F(xiàn)EM 的輸出功率通常不會(huì)保持恒定；在使用 FEM 時(shí)，可以找到一個(gè)能夠在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供更恒定輸出功率的 txPower 值。

參數(shù) txPower 包含溫度系數(shù)設(shè)置、增益設(shè)置、IB 設(shè)置和 TX BOOST 位：

• txPower[15:9]：溫度系數(shù)
• txPower[8]：TX BOOST 位
• txPower[7:6]：增益
• txPower[5:0]：IB

通過(guò)應(yīng)用溫度系數(shù)，可以根據(jù) AON_BATMON_TEMP 的溫度讀數(shù)自動(dòng)補(bǔ)償 IB 設(shè)置。

提供三種不同的增益設(shè)置，對(duì)于每種增益設(shè)置，可以在 0x0 至 0x3F 的范圍內(nèi)調(diào)整 IB，從而為 TX 輸出功率提供 192 (64*3) 種可用的設(shè)置。除了要求的增益和 IB 設(shè)置之外，還以輸入的形式提供溫度系數(shù)。根據(jù)溫度傳感器的讀數(shù)和溫度系數(shù)設(shè)置來(lái)調(diào)整 IB。根據(jù)方程式 3 來(lái)調(diào)整 IB。

應(yīng)通過(guò)以下方法生成自定義 TX 功率表（從而針對(duì)某個(gè) Tx 參數(shù)值，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)獲得恒定的 Tx 功率）：

1. 室溫設(shè)置：調(diào)整增益和 IB 設(shè)置，從而在室溫下獲得禁用溫度補(bǔ)償時(shí)所需的輸出功率級(jí)別。該設(shè)置將為 Ib_requested。
2. 低溫設(shè)置：使用相同的增益設(shè)置并調(diào)整 IB 設(shè)置，從而在低溫下獲得與步驟 1 最接近的輸出功率級(jí)別。該設(shè)置將為 Ib_low_temp。
3. 高溫設(shè)置：使用相同的增益設(shè)置并調(diào)整 IB 設(shè)置，從而在高溫下獲得與步驟 1 最接近的輸出功率級(jí)別。該設(shè)置將為 Ib_high_temp。
4. 計(jì)算溫度系數(shù)。使用低溫和高溫測(cè)量中的 IB 設(shè)置來(lái)計(jì)算溫度系數(shù)。溫度系數(shù)基于兩個(gè)極端溫度之間的線性近似值，并可使用方程式 4 進(jìn)行計(jì)算。
   方程式 4.
   方程式 5. $Ib =?I{b}_{requested}+\frac{(Temperature - 25 deg)·temcoeff}{256}$
   方程式 6. $temp\_coeff =?256·\frac{(Ib\_high\_temp-Ib\_low\_temp)}{high\_temp-low\_temp}$
5. 針對(duì)所需的所有功率級(jí)別，重復(fù)執(zhí)行步驟 1-3。