ZHCAB63H December 2018 – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10
電容器接地墊和芯片之間需要有一個實(shí)心接地層。圖 4-6 說明了這一點(diǎn)。在不良的示例中,請注意第 2 層的接地平面斷裂,導(dǎo)致返回路徑更長,而良好的示例中沒有斷裂。如果不遵循這一點(diǎn),可能會導(dǎo)致射頻性能降低和雜散發(fā)射升高。