ZHCAB63H December 2018 – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10
通過以端接負(fù)載/源阻抗的形式，測量負(fù)載和源極拉取的組合來確定最佳性能的匹配環(huán)境。這需要進行全面的測量來表征射頻前端的非線性響應(yīng)。
考慮的參數(shù)包括：
考慮的運行條件包括：
此外，還必須考慮溫度變化對 TX/RX 性能的影響。
這些阻抗位置通常位于史密斯圓圖的不同區(qū)域，并針對一組給定的工作條件確定在 TX 和 RX 性能之間實現(xiàn)最佳權(quán)衡的設(shè)計空間。
確定的目標(biāo)阻抗還高度依賴于應(yīng)用電路的電源平面和接地平面、精確的測量系統(tǒng)校準(zhǔn)以及因 PCB 布局而產(chǎn)生的差模和共模電流分量的影響。雖然使用 EDA 工具對 PCB 進行詳細(xì)仿真可以增強設(shè)計的可信度，但仿真不準(zhǔn)確（例如元件模型）卻增加了難以考慮的額外誤差。
鑒于穩(wěn)健設(shè)計必須考慮的參數(shù)數(shù)量和所需的測試數(shù)量，強烈建議遵循參考設(shè)計。