ZHCUBZ5A September   2021  – April 2024

1.   1
2.   摘要
3.   商標(biāo)
4. 1引言
5. 2電機(jī)控制理論
   1. 2.1 PMSM 的數(shù)學(xué)模型和 FOC 結(jié)構(gòu)
   2. 2.2 PM 同步電機(jī)的磁場定向控制
   3. 2.3 PM 同步電機(jī)的無傳感器控制
      1. 2.3.1 具有鎖相環(huán)的增強(qiáng)型滑模觀測器
         1. 2.3.1.1 PMSM 的 ESMO 設(shè)計(jì)
         2. 2.3.1.2 使用 PLL 的轉(zhuǎn)子位置和轉(zhuǎn)速估算
   4. 2.4 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的硬件必要條件
      1. 2.4.1 電機(jī)相電壓反饋
   5. 2.5 額外的控制特性
      1. 2.5.1 弱磁 (FW) 和每安培最大扭矩 (MTPA) 控制
      2. 2.5.2 快速啟動(dòng)
6. 3在 TI 硬件套件上運(yùn)行通用實(shí)驗(yàn)
   1. 3.1 受支持的 TI 電機(jī)評估套件
   2. 3.2 硬件電路板設(shè)置
      1. 3.2.1  LAUNCHXL-F280025C 設(shè)置
      2. 3.2.2  LAUNCHXL-F280039C 設(shè)置
      3. 3.2.3  LAUNCHXL-F2800137 設(shè)置
      4. 3.2.4  TMDSCNCD280025C 設(shè)置
      5. 3.2.5  TMDSCNCD280039C 設(shè)置
      6. 3.2.6  TMDSCNCD2800137 設(shè)置
      7. 3.2.7  TMDSADAP180TO100 設(shè)置
      8. 3.2.8  DRV8329AEVM 設(shè)置
      9. 3.2.9  BOOSTXL-DRV8323RH 設(shè)置
      10. 3.2.10 BOOSTXL-DRV8323RS 設(shè)置
      11. 3.2.11 DRV8353RS-EVM 設(shè)置
      12. 3.2.12 BOOSTXL-3PHGANINV 設(shè)置
      13. 3.2.13 DRV8316REVM 設(shè)置
      14. 3.2.14 TMDSHVMTRINSPIN 設(shè)置
      15.      34
      16.      35
   3. 3.3 實(shí)驗(yàn)軟件實(shí)現(xiàn)
      1. 3.3.1 導(dǎo)入和配置工程
      2.      38
      3.      39
      4. 3.3.2 實(shí)驗(yàn)工程結(jié)構(gòu)
      5. 3.3.3 實(shí)驗(yàn)軟件概述
   4. 3.4 監(jiān)控反饋或控制變量
      1. 3.4.1 使用 DATALOG 函數(shù)
      2. 3.4.2 使用 PWMDAC 函數(shù)
      3. 3.4.3 使用外部 DAC 板
   5. 3.5 使用不同的構(gòu)建級別循序漸進(jìn)地運(yùn)行工程
      1. 3.5.1 級別 1 增量構(gòu)建
         1. 3.5.1.1 構(gòu)建和加載工程
         2. 3.5.1.2 設(shè)置調(diào)試環(huán)境窗口
         3. 3.5.1.3 運(yùn)行代碼
      2. 3.5.2 級別 2 增量構(gòu)建
         1. 3.5.2.1 構(gòu)建和加載工程
         2. 3.5.2.2 設(shè)置調(diào)試環(huán)境窗口
         3. 3.5.2.3 運(yùn)行代碼
      3. 3.5.3 級別 3 增量構(gòu)建
         1. 3.5.3.1 構(gòu)建和加載工程
         2. 3.5.3.2 設(shè)置調(diào)試環(huán)境窗口
         3. 3.5.3.3 運(yùn)行代碼
      4. 3.5.4 級別 4 增量構(gòu)建
         1. 3.5.4.1 構(gòu)建和加載工程
         2. 3.5.4.2 設(shè)置調(diào)試環(huán)境窗口
         3. 3.5.4.3 運(yùn)行代碼
7. 4構(gòu)建定制板
   1. 4.1 構(gòu)建新的定制板
      1. 4.1.1 硬件設(shè)置
      2. 4.1.2 將參考代碼遷移到定制電路板
         1. 4.1.2.1 設(shè)置硬件板參數(shù)
         2. 4.1.2.2 修改電機(jī)控制參數(shù)
         3. 4.1.2.3 更改引腳分配
         4. 4.1.2.4 配置 PWM 模塊
         5. 4.1.2.5 配置 ADC 模塊
         6. 4.1.2.6 配置 CMPSS 模塊
         7. 4.1.2.7 配置故障保護(hù)函數(shù)
      3. 4.1.3 向電機(jī)控制工程中添加附加功能
         1. 4.1.3.1 添加按鈕功能
         2. 4.1.3.2 添加電位器讀取功能
         3. 4.1.3.3 添加 CAN 功能
   2. 4.2 支持新的 BLDC 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器板
   3. 4.3 將參考代碼移植到新的 C2000 MCU
8.   A 附錄 A. 電機(jī)控制參數(shù)
9.   參考資料
10.   修訂歷史記錄