ZHCUBZ5A September 2021 – April 2024
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- 摘要
- 商標(biāo)
- 1引言
- 2電機(jī)控制理論
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3在 TI 硬件套件上運(yùn)行通用實驗
- 3.1 受支持的 TI 電機(jī)評估套件
- 3.2
硬件電路板設(shè)置
- 3.2.1 LAUNCHXL-F280025C 設(shè)置
- 3.2.2 LAUNCHXL-F280039C 設(shè)置
- 3.2.3 LAUNCHXL-F2800137 設(shè)置
- 3.2.4 TMDSCNCD280025C 設(shè)置
- 3.2.5 TMDSCNCD280039C 設(shè)置
- 3.2.6 TMDSCNCD2800137 設(shè)置
- 3.2.7 TMDSADAP180TO100 設(shè)置
- 3.2.8 DRV8329AEVM 設(shè)置
- 3.2.9 BOOSTXL-DRV8323RH 設(shè)置
- 3.2.10 BOOSTXL-DRV8323RS 設(shè)置
- 3.2.11 DRV8353RS-EVM 設(shè)置
- 3.2.12 BOOSTXL-3PHGANINV 設(shè)置
- 3.2.13 DRV8316REVM 設(shè)置
- 3.2.14 TMDSHVMTRINSPIN 設(shè)置
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- 3.3 實驗軟件實現(xiàn)
- 3.4 監(jiān)控反饋或控制變量
- 3.5 使用不同的構(gòu)建級別循序漸進(jìn)地運(yùn)行工程
- 4構(gòu)建定制板
- A 附錄 A. 電機(jī)控制參數(shù)
- 參考資料
- 修訂歷史記錄
3.2.4 TMDSCNCD280025C 設(shè)置
TMDSCNCD280025C 是一款適用于 TI C2000? MCU 系列 TMS320F28002x 器件的低成本評估和開發(fā)板。它附帶 HSEC180（180 引腳高速邊緣連接器），可用于基于 DIMM 的現(xiàn)有 100 引腳 TMDSHVMTRINSPIN（具有 TMDSADAP180TO100 適配器）
- 硬件文件位于 C2000Ware 的 <install_location>\boards\controlCARDs\TMDSCNCD280025C 文件夾。
- 有關(guān) TMDSCNCD280025C 的更多詳細(xì)信息，請參閱 TMS320F280025C controlCARD 信息指南。
- 確保按照圖 3-4中所示設(shè)置 TMDSCNCD280025C 上的開關(guān)。
- 對于 S1:A，將 SEL1（左）和 SEL2（右）開關(guān)置于 UP，以使用卡上 XDS100v2 仿真器和 ISO UART 通信。
- 對于 S1，將 SEL1（左）和 SEL2（右）開關(guān)置于 DOWN，以將 GPIO24 和 GPIO25 路由至 HSEC 連接器。
- 對于 S2，將 SEL1（左）和 SEL2（右）開關(guān)置于 DOWN，以將 GPIO26 和 GPIO27 路由至 HSEC 連接器。
- 對于 S3，將開關(guān)置于 UP 位置，以啟用外部晶體。
- 對于 S4，將 SEL1（左）開關(guān)置于 DOWN，以將 GPIO24 拉低至邏輯 0，并將 SEL2（右）開關(guān)置于 UP，以將 GPIO32 拉高至邏輯 1，從而將 F280025C 置于等待引導(dǎo)模式，進(jìn)而降低出現(xiàn)連接問題或先前加載代碼執(zhí)行的風(fēng)險。
- 對于 S5，將 SEL1（左）開關(guān)置于 DOWN，使 A8/C11 路由至 HSEC 引腳 30，然后將 SEL2（右）開關(guān)置于 UP 以啟用內(nèi)部電壓基準(zhǔn)。
圖 3-4 F28002x controlCARD 和開關(guān)設(shè)置