ZHCSUD9A January 2024 – February 2025 LMK5C33216AS1
PRODUCTION DATA
以下是印刷電路板 (PCB) 布局布線示例,其中展示了熱設計實踐的應用以及器件 DAP 和 PCB 之間的低電感接地連接??拷?DAP 放置電源去耦電容器的接地回路。所有配置為差分信號的 OUTx 對必須進行差分布線,并滿足布線阻抗要求(通常為 100 歐姆差分)。