ZHCSUD9A January 2024 – February 2025 LMK5C33216AS1
PRODUCTION DATA
熱指標(1)(2)(3) | LMK5C33216AS1 | 單位 | |
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RGC (VQFN) | |||
64 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 21.8 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 11.1 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 6.5 | °C/W |
RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 0.8 | °C/W |
ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 6.3 | °C/W |