ZHCSWQ7A June 2024 – December 2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
如需進(jìn)一步詳細(xì)了解器件串行端口接口的特性和其他說(shuō)明信息,請(qǐng)參閱信號(hào)說(shuō)明和詳細(xì)說(shuō)明 中的相應(yīng)小節(jié)。
有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱器件 TRM 的外設(shè) 一章中的多通道串行外設(shè)接口 (MCSPI) 一節(jié)。
表 6-50 表示 MCSPI 時(shí)序條件。
本節(jié)中提供的 IO 時(shí)序適用于 MCU_SPI0 和 MCU_SPI1 的所有信號(hào)組合。然而,只有當(dāng)使用單個(gè) IOSET 內(nèi)的信號(hào)時(shí),時(shí)序才對(duì) MCU_SPI0 和 MCU_SPI1 有效。表 6-55 和表 6-56 表對(duì) IOSET 進(jìn)行了定義。
參數(shù) | 最小值 | 最大值 | 單位 | ||
---|---|---|---|---|---|
輸入條件 | |||||
SRI | 輸入壓擺率 | 2 | 8.5 | V/ns | |
輸出條件 | |||||
CL | 輸出負(fù)載電容 | CLK | 6 | 24 | pF |
D[x]、CSi | 6 | 12 | pF |