ZHCSWQ7A June 2024 – December 2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
表 6-53、表 6-54、圖 6-75 和圖 6-76 說明了 MCSPI 的時(shí)序要求和開關(guān)特性 - 外設(shè)模式。
編號(hào) | 參數(shù) | 說明 | 模式 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
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SS1 | tc(spiclk) | 周期時(shí)間,SPI_CLK | 20 | ns | ||
SS2 | tw(spiclkL) | 脈沖持續(xù)時(shí)間,SPI_CLK 低電平 | 0.45P(1) | ns | ||
SS3 | tw(spiclkH) | 脈沖持續(xù)時(shí)間,SPI_CLK 高電平 | 0.45P(1) | ns | ||
SS4 | tsu(simoV-spiclkV) | 建立時(shí)間,在 SPI_CLK 有效邊沿之前 SPI_D[x] 有效 | 5 | ns | ||
SS5 | th(spiclkV-simoV) | 保持時(shí)間,在 SPI_CLK 有效邊沿之后 SPI_D[x] 有效 | 5 | ns | ||
SS8 | tsu(csV-spiclkV) | 建立時(shí)間,在 SPI_CLK 第一個(gè)邊沿之前 SPI_CSi 有效 | 5 | ns | ||
SS9 | th(spiclkV-csV) | 保持時(shí)間,在 SPI_CLK 最后一個(gè)邊沿之后 SPI_CSi 有效 | 5 | ns |
編號(hào) | 參數(shù) | 說明 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
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SS6 | td(spiclkV-somiV) | 延遲時(shí)間,SPI_CLK 有效邊沿到 SPI_D[x] 轉(zhuǎn)換 | 2 | 17.12 | ns |
SS7 | tsk(csV-somiV) | 延遲時(shí)間,SPI_CSi 有效邊沿到 SPI_D[x] 轉(zhuǎn)換 | 20.95 | ns |
表 6-55 和 表 6-56 說明了與 MCU_SPI0 和 MCU_SPI1 搭配使用的具體信號(hào)分組 (IOSET)。
信號(hào) | IOSET1 | IOSET2 | ||
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焊球名稱 | 多路復(fù)用器 | 焊球名稱 | 多路復(fù)用器 | |
MCU_SPI0_CLK | MCU_SPI0_CLK | 0 | MCU_SPI0_CLK | 0 |
MCU_SPI0_D0 | MCU_SPI0_D0 | 0 | MCU_SPI0_D0 | 0 |
MCU_SPI0_D1 | MCU_SPI0_D1 | 0 | MCU_SPI0_D1 | 0 |
MCU_SPI0_CS0 | MCU_SPI0_CS0 | 0 | MCU_SPI0_CS0 | 0 |
MCU_SPI0_CS1 | MCU_OSPI1_D3 | 5 | WKUP_GPIO0_12 | 1 |
MCU_SPI0_CS2 | MCU_OSPI1_CSn1 | 5 | WKUP_GPIO0_14 | 1 |
信號(hào) | IOSET1 | IOSET2 | ||
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焊球名稱 | 多路復(fù)用器 | 焊球名稱 | 多路復(fù)用器 | |
MCU_SPI1_CLK | MCU_SPI1_CLK | 0 | MCU_SPI1_CLK | 0 |
MCU_SPI1_D0 | MCU_SPI1_D0 | 0 | MCU_SPI1_D0 | 0 |
MCU_SPI1_D1 | MCU_SPI1_D1 | 0 | MCU_SPI1_D1 | 0 |
MCU_SPI1_CS0 | MCU_SPI1_CS0 | 0 | MCU_SPI1_CS0 | 0 |
MCU_SPI1_CS1 | MCU_OSPI1_D1 | 5 | WKUP_GPIO0_13 | 1 |
MCU_SPI1_CS2 | MCU_OSPI1_D2 | 5 | WKUP_GPIO0_15 | 1 |
有關(guān)更多信息,請(qǐng)參閱器件 TRM 的外設(shè) 一章中的多通道串行外設(shè)接口 (MCSPI) 一節(jié)。