ZHCSWQ7A June 2024 – December 2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
DSP 和 ARM 應用處理器熱設計指南為包含此器件的系統(tǒng)設計提供了如何成功實施散熱解決方案的指導。本文檔提供了與散熱解決方案相關的常見術語和方法的背景信息。TI 僅支持遵循此應用報告中所包含的系統(tǒng)設計指南的設計。